全新移动处理器天梯榜出炉！2022年芯片性能大幅提升一览

今日头条、中关村在线、太平洋电脑网

2022年的手机处理器性能排名发生了显著变化，高通、联发科和苹果的旗舰芯片性能都得到了巨大提升,竞争非常激烈。

第一梯队：绝对王者

• 苹果A16 Bionic：根据今日头条的报道，苹果的A16芯片虽然提升幅度不如往年，但依然凭借其强大的单核性能和能效比，稳坐性能榜首，它搭载于iPhone 14 Pro和Pro Max上,在运行大型游戏和应用时表现最出色。
• 高通骁龙8+ Gen 1：中关村在线指出，这是高通的一次重要转折点，骁龙8+ Gen 1改用了台积电的4纳米工艺，彻底解决了前一代芯片发热严重的问题，性能强劲的同时，功耗和发热控制得非常好，被许多媒体称为“冰龙”,是2022年安卓阵营的真正旗舰芯。

第二梯队：旗舰级性能

• 联发科天玑9000：太平洋电脑网的文章提到，联发科这款芯片是2022年的黑马，它同样采用台积电4纳米工艺，性能直逼高通骁龙8 Gen 1，并且在多核性能和能效方面表现优异,给高通带来了巨大的压力。
• 高通骁龙8 Gen 1：这是高通年初发布的旗舰芯片，采用了三星的4纳米工艺，虽然峰值性能很强，但多家媒体测试发现其发热量较大，长时间高负载运行容易降频，影响了体验，在骁龙8+ Gen 1发布后,其地位被取代。

第三梯队：高端与次旗舰

• 苹果A15 Bionic：尽管是上一代产品，但A15的性能依然非常能打，超过了许多安卓今年的新款芯片，搭载于iPhone 14和iPhone 13系列上。
• 联发科天玑8100：今日头条和太平洋电脑网都高度评价了这款芯片，称其为2022年的“神U”，它的性能接近旗舰级，但功耗和发热控制得极好，能提供稳定流畅的游戏体验，被广泛应用于中高端机型,性价比极高。
• 高通骁龙888/888+：作为2021年的旗舰芯片，性能依然处于高端水平，但和骁龙8 Gen 1类似,存在一定的发热问题。

第四梯队：主流与中端市场

• 联发科天玑1300/天玑1200：性能足够应对日常使用和主流游戏。
• 高通骁龙7 Gen 1：高通推出的中端芯片,性能均衡。
• 联发科天玑1080/天玑920：主要应用于中端机型,注重能效和日常使用的流畅度。
• 高通骁龙778G/778G+：这是一款非常经典且受欢迎的中端芯片，性能稳定，功耗低,在2022年依然被许多机型采用。

：2022年的最大看点是联发科的崛起和高通的“改过自新”，天玑9000和天玑8100系列获得了市场广泛认可，而高通通过推出改用台积电工艺的骁龙8+ Gen 1，成功挽回了口碑,苹果则继续在峰值性能上保持领先。