移动平台处理器2021性能天梯：详细对比各型号CPU性能差异

2021年的移动处理器市场可以说是近年来竞争最激烈、格局变化最大的一年，这一年，苹果继续凭借其A系列芯片在绝对性能上遥遥领先，而安卓阵营则迎来了高通骁龙旗舰芯片的换代，联发科也凭借天玑系列实现了强势崛起，要理解这一年的性能天梯,我们需要将芯片分为几个主要的阵营来看。

站在性能金字塔最顶端的，毫无悬念是苹果的A15 Bionic芯片，根据“极客湾Geekerwan”发布的移动芯片综合性能排行榜，A15的性能领先幅度非常大，它搭载在iPhone 13系列上，但需要注意的是，iPhone 13和13 mini使用的是4核GPU版本的A15，而iPhone 13 Pro和Pro Max使用的是5核GPU的满血版A15，后者图形处理能力更强，但即便是“残血版”A15，其CPU单核和多核性能也轻松超越了所有同期安卓旗舰芯片，苹果官方的宣传是“比竞争对手快50%”，这里的竞争对手指的就是安卓阵营的旗舰处理器，A15的强大之处在于其极高的能效比，在提供顶级游戏性能和日常使用流畅度的同时，功耗和发热控制得非常好，这直接带来了iPhone 13系列出色的续航表现。

在安卓阵营，2021年的主角是高通骁龙888和联发科天玑系列，年初，高通发布了骁龙888，作为上一代骁龙865的升级版，它采用了当时最先进的5纳米制程工艺，并集成了高通自家的X60 5G基带，根据“WHYLAB”等多家科技媒体的评测，骁龙888的CPU性能，特别是单核性能，相比骁龙865有显著提升，其搭载的ARM Cortex-X1超大核理论性能很强，GPU（Adreno 660）性能提升也非常明显，骁龙888在2021年面临的最大争议是功耗和发热问题，许多评测指出，在高负载游戏场景下，骁龙888容易因发热导致降频，实际持续性能输出不如理论峰值那么亮眼,这一点被很多用户所诟病。

正是在这样的背景下，联发科的天玑系列抓住了机会，联发科在2021年主打的是天玑1100和天玑1200，根据“各大科技媒体报道”的汇总信息，天玑1200采用了台积电的6纳米制程工艺，虽然制程上略逊于骁龙888的5纳米，但台积电的工艺在能效控制上表现更佳，在性能上，天玑1200的CPU多核性能与骁龙870（可以看作是骁龙865++）非常接近，而GPU性能则稍弱于骁龙870，但明显强于上一代的天玑1000+，天玑1100则可以看作是频率稍低的天玑1200，性能依然十分强劲，联发科芯片最大的优势在于性价比，它们被大量用于2000元至3000元价位段的中高端手机上，提供了接近旗舰骁龙870的性能，但价格更具吸引力，因此获得了小米（如Redmi K40游戏增强版）、vivo（如iQOO Neo5活力版）、realme等众多品牌的青睐。

说到这里，就必须提到高通在2021年的一颗“神U”——骁龙870，它本质上是骁龙865的进一步超频版，基于台积电7纳米工艺，虽然它不是最新的8系芯片，但正因为其架构成熟，功耗和发热控制得极为出色，性能又足够应对绝大多数应用和游戏，所以受到了市场和用户的高度认可。“极客湾Geekerwan”在当时的评测中就指出，骁龙870是2021年综合体验最好的安卓处理器之一，尤其是在游戏时的帧率稳定性甚至优于骁龙888，像小米10S、Redmi K40、一加9R等机型都因为搭载了骁龙870而成为当年的热门机型。

在高端市场之下，高通7系和联发科的天玑900、天玑810等芯片则主导了中端市场，例如骁龙780G，采用了三星5nm工艺，性能不错，但机型相对较少，而联发科天玑900/920则凭借出色的能效比，在1500-2500元价位段非常受欢迎,性能足以保证日常使用流畅和主流游戏畅玩。

在入门级市场，高通的骁龙480 5G芯片将5G网络带到了千元机市场，而联发科的天玑700、天玑810等芯片也占据了大量份额,满足了基本日常使用和轻度游戏的需求。

总结一下2021年移动处理器性能天梯：苹果A15独占鳌头；在安卓阵营，骁龙888拥有理论上的峰值性能之王地位，但存在发热问题；骁龙870以其稳定出色的综合体验成为“口碑之王”；联发科天玑1200/1100则凭借高性价比成功冲击中高端市场，改变了市场格局，选择2021年的手机，不能只看处理器型号的“新旧”，更要考虑其在实际使用中的功耗和发热表现,骁龙870的成功就充分证明了这一点。